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博敏电子：致力打造HDI技术品牌 ——专访博敏电子董事、执行总经理韩志伟
编者按：本月我们的杂志以HDI为主题，博采众长、集思广益以便应对HDI面临的挑战。十分荣幸能邀请到博敏电子董事、执行总经理韩志伟先生为本刊撰文。博敏电子是中国HDI领域首屈一指的企业，公司技术力量雄厚 ...查看更多
超声电子扩三厂 实施新型特种印制电路板项目
超声电子（000823）12月1日晚间发布公告，表示公司拟与香港汕华发展有限公司合资设立汕头超声印制板（三厂）有限公司，并通过汕头超声印制板（三厂）有限公司实施新型特种印制电路板关键技术研究、产品开发 ...查看更多
国产CMP设备首次进入集成电路大生产线，核心装备自主可控迈出重要一步
11月21日，中国电子科技集团公司第四十五研究所(以下简称“电科装备45所”)自主研发的200mm CMP商用机完成所内测试，发往中芯国际天津公司进行上线验证。这是国产CMP设 ...查看更多
国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项——典型硬脆构件的超快激光精密制造技术及装备项目启动会在正业科技召开
11月23日上午，国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项——典型硬脆构件的超快激光精密制造技术及装备（项目编号：2017YFB1104600）项 ...查看更多
安徽铜冠铜箔新产品打破国际技术垄断
日前，安徽铜冠铜箔有限公司研发的超低轮廓电子铜箔产品荣获2017年安徽省新产品称号。 随着中国4G移动通信技术的快速普及，未来5G技术的高速发展，电子产品信号的传输速度越来越快，传输频率越来越高。为 ...查看更多
博敏电子“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术”通过科技成果鉴定
1月04日上午，深圳博敏“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术”成果鉴定会成功召开。此次会议由深圳市专家高新科技有限公司经深圳市科技工贸和信息化委员会授权到深圳市博敏电子有限公 ...查看更多
